生产工程师(2026届)

苏州通富超威半导体有限公司

  • 江苏省苏州市
  • 培训
  • 全职
  • 6小时前
本科 不限年龄 不限经验工作性质实习招聘人数2人工作地点苏州工业园区职位描述9/04发布 ~ 2026/09/30截止工作职责:
1、管理所有班级持续改进和质量改进项目。
2、制定班组质量改进计划,以满足客户的要求。
3、有效管理生产团队,达到生产效率、质量和成本降低的目标。
岗位要求:
1、2026届电子,电气,机电,管理科学与工程、工业工程、工商管理等相关专业大专及以上应届生;
2、沟通能力优秀,逻辑思维能力强,思维活跃,处事灵活,抗压性强。
3、英语四级以上,读写熟练公司介绍苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)简介
1、超威半导体(AMD)简介:
AMD公司成立于1969 年,总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD(NYSE: AMD)是一家创新的科技公司,致力于与客户及合作伙伴紧密合作,开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球,拥有约为12000名员工。2、通富微电子股份有限公司简介:
1997年10月成立,股票简称:通富微电,股票代码:002156。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)为公司第二大股东。
公司总部位于中国江苏省南通市,旗下企业包括通富微电、南通通富、通富通科、合肥通富、通富超威(苏州)和通富超威(槟城)、厦门通富等七大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业,全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。3、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试能力,是通富微电旗下七大封测基地之一。
诚挚邀请您加盟本公司,我们坚信能为员工提供具有竞争力的薪酬/福利和系统的培训机会(海外/本地),以及广阔的职业发展前景。公司地址:苏州工业园区苏桐路88号基本信息公司名称苏州通富超威半导体有限公司所在地苏州工业园区投资方中国/美国所属行业电子技术/半导体/集成电路企业类型外商独资、外企办事处投资规模13338万美元地址苏州工业园区苏桐路88号

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