【实习】AI芯片的架构/物理实现和系统设计-芯片研发（北京/上海）
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研究方向：集成电路设计、计算机体系结构、半导体、存储系统、机器学习系统、计算机网络。芯片设计
1、负责AI芯片架构/微架构探索与方案设计，包括AI推理/训练系统软硬件协同优化、AI模型与算子特性分析、硬件实现方案制定与性能优化、数据中心ASIC芯片微架构探索、RTL设计与集成、业内先进AI芯片微架构跟踪调研、benchmark总结与搭建、芯片互联网络协议与架构演进；
2、重点投入到AI芯片架构、微架构、AI工具链、Scale up/Scale out/Switch等方向。芯片物理层设计
1、负责ASIC/CPU芯片的物理层研发，具体包括逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、硅后研发等环节；
2、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术（AI for EDA、DTCO）等方向。课题挑战：
1、探索AI计算、高速互联、存储、先进封装一体化协同架构；
2、负责创新架构与系统设计；
3、与软硬件团队协同，落地AI训练/推理芯片与数据中心系统。课题价值：
不断探索芯片前沿架构，支持字节火山引擎、抖音、豆包等业务，持续扩展应用领域，赋能LLM、视频/图片生成、视觉理解等大模型方向。以高性能、高精度、高可用性、低成本为目标，提供端云全场景覆盖、软硬件协同的AI芯片和系统解决方案。