封装工程师
苏州苏纳光电有限公司
- 江苏省苏州市
- 长期
- 全职
1、根据产品和技术开发需求，规划封装技术开发方向，提出预研课题，进行技术储备。配合工站内技术开发规划，梳理封装工艺开发流程，针对封装关键技术瓶颈，制定有效的技术突破方案。
2、搭建硬件平台，统一技术货架，参与构建技术支撑体系，掌握贴片/打线/测试工艺（6/8吋晶圆），规划设备研发能力。
3、整理实施技术突破点，按规范导入技术平台/货架。收集新技术/关键点，形成专利或文献。
4、为公司战略技术项目提供配套支持，攻克站点技术难点，参与项目开发与导入。
5、为PDT提供工艺技术支持。
6、配合完成样品到转产的所有封装需求，主导工艺参数/标准制定（PFEMA, SOP等）、优化，提供转产建议。
7、主导处理开发过程异常，保障项目运行，持续优化工艺。
8、为各阶段客户反馈问题提供技术支持。
任职要求：
1、本科及以上学历
2、微电子，半导体物理，物理化学，材料学相关专业
3、了解IATF16949体系标准，掌握APQP、PPAP、SPC、MSA、FMEA等工具
4、沟通能力强，可熟练阅读英文材料，并具备良好的英语书面/口语沟通能力公司介绍苏州苏纳光电有限公司成立于2014年底，以“光通信、光传感“中国芯””为愿景，致力于打造具有自主知识产权和核心竞争力的光通信、光传感芯片，弥补国内此类芯片严重短缺、依赖进口的短板。公司依托中科院苏州纳米所的技术优势，产线覆盖半导体芯片（Ⅲ-Ⅴ族化合物、硅透镜、硅微槽等）的全链条研发和生产流程。
公司主要产品包括1310/1550nm InGaAs PIN/APD单元及阵列芯片、硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、InGaAs短波红外焦平面芯片(FPA)等。其中硅透镜无源芯片及InGaAs 25G PIN芯片是公司产品的核心所在，尤其是硅透镜芯片，目前在国内处于绝对领先地位。公司率先推出了非球硅透镜和400G模块用硅基球透镜阵列芯片，这两款芯片填补目前国产芯片的空白，改变国内完全依靠进口的局面。持续为光器件和光模块厂商创造低成本、短交期、定制化的国产替代产品，是公司的价值所在。
公司现已申请国家专利80余项，其中已授权专利36项，并先后获得国家“万人计划”、科技部“创新人才推进计划”、江苏省六大高峰人才、姑苏领军人才、苏州工业园区领军人才等称号，并获得国家高新技术企业、全国科技型中小企业等荣誉，公司通过了ISO9001质量体系认证，产品均获得RoHs报告和Reach申明。
公司现有56名员工，其中博士2人，硕士11人，80%人员具有本科以上学历。公司正在主持和参与多项科研项目，包括国家重点研发计划、江苏省重点研发计划重点项目、某军种预研项目、苏州纳米科技协同创新项目等，项目总资助千万余元。
公司愿为每一位员工提供公平、有竞争力的岗位和薪酬，欢迎您的加入！基本信息公司名称苏州苏纳光电有限公司所在地苏州工业园区投资方黄寓洋所属行业电子技术/半导体/集成电路企业类型私营企业投资规模361万人民币地址苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
O・HR 圆才